汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼米乐 M6米乐封装，改善热性能并提高效率

　　日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。

　　整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C 至 +175 C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。

　　新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

　　Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。

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